NEWS / Intel: Erste Entwicklerkonferenz in Deutschland

Intel hat heute in München die Intel die Entwicklerkonferenz, das Intel Developer Forum (IDF), gestartet. Es ist übrigends die erste, die in Deutschland stattfindet. Das IDF bietet an zwei Tagen mehr als 1.000 Entwicklern die Möglichkeit hinter die Kulissen von Intel zu schauen.

Hier ein Ausschnitt aus dem orginalen Pressebericht:

Chief Technology Officer Pat Gelsinger betonte in seiner Eröffnungs-Rede, das Intel auch bis über dieses Jahrzehnt hinaus überzeugt sei von der Gültigkeit des Moore´schen Gesetzes. Das IDF ist in den USA seit Jahren die größte Veranstaltung dieser Art, in Europa findest sie zum zweiten Mal statt.

Gelsinger sprach über die Verlängerung der Gültigkeitsdauer von Moore´s Law, das vor dreißig Jahren formuliert wurde und seitdem Leitfaden für die Technologieindustrie ist. Er umriss das Ziel, die mit Moore´s Law verbundenen Vorteile - hohe Innovationsrate und sinkende Kosten - auch auf den Bereich Kommunikation auszuweiten. Gelsinger skizzierte als Beispiel das Forschungsprojekt "Radio-Free Intel": unterschiedliche heutige und zukünftige drahtlose Übertragung-Standards sollen auf einem Stück Silizium integriert werden und damit kleinste Funk-Chips in Stückzahlen ermöglichen.

Gelsinger skizzierte weitere Technologien, die durch immer leistungsfähigeres Silizium ermöglicht werden: selbstorganisierende Sensor Netzwerke, die auf der Zusammenführung von Silizium-Technologie und Kommunikations-Netzwerkforschung basieren und Tausende kleiner, systemintegrierter Sensorgeräte für drahtlose Vernetzung ermöglichen; und optische Switches auf Siliziumbasis, die digitale Logikfunktionalität und optoelektronische Geräte auf einem einzigen Chip vereinen - dadurch sollen sich die Kosten optischer Verbindungen bis zum 100-fachen reduzieren.

Modulare Kommunikation Sean Maloney, Executive Vice President und General Manager der Intel Communications Group erörterte die Veränderungen in der Kommunikations-Industrie, die zunehmend auf teure, proprietäre Ansätzen beim Bau von Ausrüstungen verzichtet zu Gunsten modularer Ansätze basierend auf Industriestandard-Bausteinen.

"Im letzten Jahr kam es in der Kommunikations-Industrie zu einscheidenden Kürzungen, sowohl bei den Einnahmen, beim Personal sowie bei der Forschung und Entwicklung", sagte Maloney. "Nur die Unternehmen werden erfolgreich aus dem wirtschaftlichen Tief hervorgehen, die einen rascheren und kostengünstigeren modularen Ansatz beim Entwurf ihrer Produkte und Lösungen wählen."

Maloney kündigte Neuigkeiten aus dem Bereich schnurlose Verbindungen an wie einen Dual Band Access Point, der gleichzeitige Wi-Fi (IEEE 802.11b) und Wi-Fi5 (IEEE 802.11a) Verbindungen ermöglicht. Zudem soll in diesem Jahr ein drahtloser Dual-Band LAN Chipsatz verfügbar sein.

Im Gegensatz zu zahlreichen anderen Unternehmen der Branche habe Intel, so Maloney, im vergangenen Jahr seine Investitionen nicht reduziert, sondern rund 1,2 Milliarden Dollar in kommunikationsbezogene Forschung und Entwicklung investiert.