Hersteller VIA Technologies wird insgesamt drei verschiedene Chipsätze für den AMD Hammer auf den Markt bringen. In den folgenden Abschnitten finden sie alle technischen Details der drei Chipsätze zusammengefasst...
VIA K8HTA: AGP 4x/8x, 8x V-Link, 800 MHz HyperTransport, VT8235 South Bridge, 0,22 µm Fertigung und mit Wirebond Packaging. Erste Samples werden schon ausgeliefert, die Massenfertigung soll im 3. Quartal 2002 beginnen.
VIA K8HTB: AGP 4x/8x, 8x V-Link, 800 MHz HyperTransport, VT8235 South Bridge, 0,22 µm Fertigung und mit Flip Chip Packaging. Samples im Juli 2002, Massenproduktion im 4. Quartal.
VIA K8UMA: Integrierten Zoetrope Grafikkern, AGP 4x/8x, 8x V-Link, 0,15 µm Fertigung und mit Flip Chip Packaging, USB 2.0, 6-Kanal AC´97 onBoard Sound, 10/100 MBit onBoard Ethernet, ATA-Controller 133. Samples ab Oktober, Massenproduktion im ersten Quartal nächsten Jahres...
Dein iOS-Device fühlt sich im Alltag oft wie ein sicherer Hafen an – trotzdem lohnt es sich, ein paar Stellschrauben...
KIOXIA hat die neue Enterprise-SSD-Serie CM10 vorgestellt. Die Laufwerke wurden speziell für anspruchsvolle KI- und Rechenzentrums-Workloads wie KI-Inferenz und Context...
Für die FRITZ!Box 5690 Pro steht ab heute ein neues FRITZ! Labor zur Vorbereitung für das Release des FRITZ!OS 8.50...
In vielen Unternehmen war die Cloud in den vergangenen Jahren gesetzt – sei es für den Betrieb von Anwendungen oder...
Balkonkraftwerke mit Speicher können auch im Winter funktionieren, indem sie das verfügbare Tageslicht einfangen, Strom speichern und diese Energie mit...
Der TEG-S Desktop 10G Switch ist ein unmanaged Gerät mit 8 schnellen 10G-Ports. Wir haben uns den TEG-S708 in einem Kurztest zur Brust genommen, Messungen durchgeführt und berichten nun darüber.
Der IronKey Locker+ 50 G2 von Kingston ist ein USB-Flashspeicher mit 256 Bit starker AES-HW-Verschlüsselung im XTS-Modus. Wir haben das 64-GB-Modell im Praxistest genauer begutachtet.