Die United Microelectronics Corporation (UMC) und die Infineon Technologies AG konnten heute einen weiteren Erfolg in ihrer Technologie-Kooperation vermelden. Die beiden Unternehmen haben die Serienreife des gemeinsam entwickelten 0,09 µm Fertigungsprozesses für Logik-Chips unter Beweis gestellt. Noch im laufenden Jahr kann diese Fertigungstechnik eingesetzt werden. Einen weiteren Erfolg konnten die beiden Unternehmen in der Entwicklung der 300 mm Technologie für System-on-Chip-Lösungen (SoC) vermelden. Im Pilotbetrieb konnte eine SoC-Lösung für mobile Anwendungen in 0,13 µm Technologie gefertigt werden. UMC hat im 300 mm Pilotbetrieb bereits gleich hohe oder höhere Ausbeuten erzielt als im 200 mm Betrieb...
"Wir haben bereits als eines der ersten Unternehmen die wirtschaftlichen Vorteile der 300 mm Fertigung für Speicher unter Beweis gestellt. Nun ist uns in enger Zusammenarbeit mit UMC bei der Produktion komplexer SoC-Lösungen ein ähnlicher Meilenstein in der Logik-Fertigung gelungen. Dank unserer partnerschaftlichen Zusammenarbeit konnten wir hier wieder mal Pionierarbeit leisten..."
TRENDnet erweitert seine Remote-Cloud-Management-Plattform TRENDnet Hive um Unterstützung für ERPS (Ethernet Ring Protection Switching) sowie Zwei-Faktor-Authentifizierung (2FA). Zusätzlich kündigt das...
AMD erweitert sein Server-Portfolio um die neuen EPYC-8005-Prozessoren. Die CPUs wurden speziell für Edge-, Telco- und Cloud-Storage-Umgebungen entwickelt und sollen...
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Edifier stellt mit dem S355DB ein neues 2.1-Hi-Res-Lautsprechersystem vor, das auf hochwertige Klangwiedergabe und vielseitige Anschlussmöglichkeiten setzt. Zum Setup gehören...
KIOXIA arbeitet gemeinsam mit Dell Technologies an einer neuen Hochdichte-Speicherplattform für KI- und datenintensive Anwendungen. Die gemeinsam entwickelte 2HE-Konfiguration erreicht...
Die Familie der IronWolf Pro Festplatten von Hersteller Seagate adressiert vor allem NAS-Systeme im Profi-Segment. Wir haben uns das aktuelle Flaggschiff der CMR-Plattform mit satten 32 TB im Praxistest zur Brust genommen.
Mit der FireCuda X Vault präsentiert Seagate eine neue externe Festplatte, die vollständig über USB-C versorgt wird und bis zu satte 20 TB bietet. LED-Beleuchtung und ein passendes Toolkit runden das Gesamtpaket ab.