Das Unternehmen Intel gab am heutigen Dienstag bekannt, dass man für etwa 650 Millionen US-Dollar die Fab 11X in New Mexico überholen wird. Dabei soll vor allem die Fertigungskapazität auf Basis von 300 mm Wafern deutlich gesteigert werden - kommende 90 und 65 nm Produkte sollen davon profitieren. Die Arbeiten sollen bereits zu Beginn des kommenden Jahres starten und noch in 2006 ein Ende finden. Anfang 2007 soll die Fab 11X wieder voll einsatzfähig sein und mit gesteigerter Kapazität an 300 mm Wafern produzieren.
Philips Evnia erweitert sein Gaming-Monitor-Portfolio um den 34M2C8600P. Der 34 Zoll große Curved-Ultrawide-Monitor kombiniert ein QD-OLED-Panel der fünften Generation mit...
PNY bringt mit der CS2341 eine neue M.2-NVMe-SSD mit PCIe-Gen4-x4-Schnittstelle auf den Markt. Das Modell richtet sich an PC-Nutzer und...
Toshiba bringt die überarbeitete Canvio Ready auf den Markt. Die portable 2,5-Zoll-Festplatte erhält ein neu gestaltetes Gehäuse mit strukturierten Elementen...
Die falsche Festplatte zu formatieren, wirkt im ersten Moment endgültig. Doch nach einer Schnellformatierung sind die Dateien oft nicht sofort...
Der Rechner braucht plötzlich Minuten statt Sekunden zum Starten, Programme reagieren verzögert, und der Lüfter wird hörbar laut. Viele Nutzer...
Hersteller ZOTAC präsentiert anlässlich seines 20-jährigen Bestehens eine auf nur 2.000 Stück limitierte GAMING GeForce RTX 5080 SOLID CORE OC 20th Anniversary Edition Grafikkarte. Wir haben sie heute exklusiv im Test.
Der DUO Link V3 von PNY bringt dank zweier USB-Schnittstellen der Typen A und C reichlich Flexibilität in der Handhabung. Wir haben uns das Modell mit großzügigen 1 TB Speicherkapazität im Test genauer angesehen.